Leica EM TXP徠卡精研一體機 是一款可對目標區域進行精.確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了Leica EM TXP,這些工作就可輕松完成。
徠卡超薄切片機 徠卡顯微系統為用戶帶來全新的樣品制備技術:
Leica EM UC Enuity 新一代超薄切片機，這款超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供高平整度的切片。符合人體工程學的外觀設計，內部精密機械設計，直觀的觸摸屏控制面板設計，造就了高品質的Leica EM UC Enuity超薄切片機。
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